iPhone7 Plus设计电路图曝光

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振铭么么哒

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发表于 2016-04-30 01:10

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楼主电梯直达楼

日本杂志MacFan 6 月刊最近发布了苹果即将在2016发布的5.5英寸iPhone7 Plus的电路图。从该杂志公布的图片来看，这款设备配备了双摄像头，他们曝光的其他消息也与此前坊间曝光的iPhone 7相关消息一致。从他们给出的消息来看，iPhone 7 和iPhone 7 Plus的设计将与iPhone 6s和 iPhone 6s Plus相同。　　MacFan仅曝光了5.5英寸iPhone机型的电路图，它的长宽高比例是158.22mm x 77.94mm x 7.3mm，与iPhone 6s的完全相同。　　此前日本苹果网站Mac Otakara也表示iPhone 7 和iPhone 7 Plus的机身厚度不会有很大的变化，但是凯基证券著名分析师郭明池则在投资者报告中指出，这一代iPhone将采用更薄的外壳，机身厚度也减小到与iPod touch相同的程度，即6.1mm。虽然目前还无法确定哪一方的说法更为准确，但是综合目前坊间已经曝光的消息来看，iPhone 7 机身变薄的可能性更高。　　另外在这张电路图中，MacFan还指出了5.5英寸iPhone 7 Plus的双摄像头配置、Smart Connector，以及被取消掉的耳机接口。消息称苹果公司计划在2016款 iPhone中取消耳机接口的设计，音频输出将通过Lightning接口或者蓝牙来完成。　　行业对iPhone配备双摄像头的猜测非常多，而最近苹果公司获得了一项新专利，展示了一种新的变焦系统，也许暗示了iPhone 7可能会带来的一些改变。　　苹果这个新专利的名称为“可折叠长焦相机镜头系统”，专利描述中称这个折叠长焦镜头可以跟普通的广角镜头配合使用，用户可以在两者之间自由选择。这项专利的出现也增加iPhone 7 搭载双摄像头的可能性。除了长焦之外，这个专利还能解决摄像头凸起的问题，大家是不是很期待呢？　　还有消息称iPhone 7将配备立体声扬声器，不过在MacFan的电路图中我们看到它只有一个扩音器。除此之外我们在这张电路图中还没有发现其他方面的相关信息。　　此前坊间曾经曝光疑似iPhone 7 谍照，其中可以看到在这部iPhone后背的下方，拥有3 个开孔。据消息来源显示，这3 个开孔可能就是iPhone 7 Plus的专属Smart Connector。该连接标准是苹果公司去年首次在iPadPro上推出的。根据苹果公司的介绍，Smart Connector能够双向传输数据和电量。坊间由此猜测苹果是否考虑在这款产品上引入无线充电技术。　　MacFan此前曾经准确曝光过不少苹果产品的信息，在iPhone 6、iPhone 6 Plus和 12.9英寸iPad Pro发布前，都曾曝光过产品的设计细节，而且最终一一证实准确无误。不过MacFan也有不准确的时候，比如他们曾经表示iPhone 6 Plus的机身厚度为6.7mm。苹果公司将会在今年秋季发布iPhone 7 和iPhone 7 Plus。