全“芯”助力，7nm高算力智能座舱SoC的进阶之路

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马车书信

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用户： mb51979982
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发表于 2023-02-28 17:46

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楼主电梯直达楼

缺“芯”困局之下，推动车规级芯片国产替代进程的呼声愈发高涨，芯擎科技应运推出中国首款车规级7nm先进制程高端处理器芯片“龍鷹一号”，涵盖多核异构超大规模SoC设计、自主设计多种创新核心IP、面向实际量产的车身电气架构设计等多个核心维度。

2023年2月21日，由盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片产业大会上，芯擎科技战略业务发展部总经理孙东介绍道，2021年底，芯擎科技成功流片了国内第一款7nm智能座舱SoC芯“龍鷹一号”，并于2023年年终开始陆续搭载多车型上市，一举打破海外竞品的垄断局面。