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性能更强劲 比亚迪将发布新一代IGBT芯片
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性能更强劲 比亚迪将发布新一代IGBT芯片

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娇蛮de女友

 
 
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2019-10-08
  一代代芯片的迭代诞生,要经历千锤百炼之后仍不停磨练。 比亚迪半导体坚持技术创新,不断进行技术更新迭代,继2018年在宁波发布IGBT4.0芯片技术以来,历时两年积累沉淀,打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片,并计划于比亚迪半导体西安研发中心全新发布。据悉,目前的IGBT4.0芯片通过精细化平面栅设计,使得同等工况下,综合损耗较市场主流产品降低了约20%,整车电耗显著降低。而新一代IGBT6.0芯片采用新一代自主研发的高密度沟槽栅技术,相较同类产品在可靠性及产品性能上将实现重大突破,达到国际领先行列。

 
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