该工艺是当今业界的焦点,近年来发展迅速,出现了多种相关技术,选择性涂敷工艺均采用自动化设备和程序控制,有选择性地涂覆相关区域,适于中大批量生产;它采用无空气喷嘴来进行涂覆。涂覆准确且不浪费材料,适用于大批量的覆膜,但对涂覆设备的要求较高。最适用于大批量的覆膜。使用一个编制好的XY表,可减少遮盖。PCB板喷漆时,有很多接插件不用喷漆。贴胶纸太慢而且撕的时候有太多残留的胶,可考虑按接插件形状大小,位置,做一个组合式罩子,用安装孔定位。罩住不用喷漆部位。
优点:可彻底去除遮盖/去除遮盖工序及由此带来的大量的人力/物力浪费;可涂敷各种类型的材料,材料利用率高,通常可达到95%以上,较喷涂方式可节约50%左右的材料,可有效地保证某些须裸露部分不被涂敷;极佳的涂敷一致性,可实现在线式生产,生产效率高;有多种喷嘴可供选择,可实现较清晰的边缘形状。 缺点:因成本原因,不适于短期,小批量的场合;仍有遮蔽效应,对某些复杂的元器件涂敷效果差,需人工补喷;效率不如自动化浸涂和自动化喷涂工艺。
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